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三星计划斥资170亿美元在德州建立第二个芯片工厂

日期:2021-7-19发表:管理员

三星计划斥资170亿美元在德州建立第二个芯片工厂,此工厂选址将在奥斯汀以北的威廉姆森郡,该郡正是WB奥斯汀项目所在地,充分印证了WB对市场的深入分析研究及专业项目选址能力。

据彭博社美国时间17日报道,三星电子正在考虑在德州设立第二个半导体工厂,其预计耗资 170 亿美元,这是一个标志性项目,可以在扩大自身产能的同时解决美国对芯片安全的担忧。

根据提交给当地政府的文件,这家韩国公司除了先前披露的奥斯汀基地扩建计划外,还在寻求另一个 600 万平方英尺的场地。如果该项目顺利推进,三星将在 2022 年第一季度左右开始在威廉姆森郡Williamson Country的工厂建设,目标是在 2024 年四季度前投入生产。

三星正在权衡在美国建立先进芯片制造厂的选择,希望赢得更多美国客户并缩小与行业领导者台积电的差距。该公司一直在讨论在奥斯汀设立一家能够制造先进芯片的工厂,例如3纳米芯片,知情人士表示。

该计划被称为“硅银项目Silicon Silver”,包括将现有奥斯汀园区扩建约 700 万平方英尺的新空间,三星已在该园区运营了数十年。根据当地顾问准备的经济影响研究分析,其在头 10 年投资约 170 亿美元并创造约 1,800 个工作岗位。这些目标在向奥斯汀以北的威廉姆森郡提交的文件中得到了呼应。

(三星奥斯汀现有160 英亩园区,该公司正在考虑在奥斯汀以北建立第二家先进芯片工厂。)

在 1 月份的一份文件中,该公司详细介绍了奥斯汀项目的时间表,该项目于 2021 年第二季度破土动工,到 2023 年第四季度投入生产。同时其还在评估亚利桑那州和纽约,以及在韩国的替代厂址。

今年 6 月,美国总统拜登为确保该美国关键供应链的安全做出了全面努力,其中包括提议的投入 520 亿美元用于支持国内芯片制造。希望美国的此类生产基地能够激发当地企业的活力,支持美国的工业和芯片设计。英特尔公司在技术上遇到的麻烦以及它未来至少在部分芯片制造方面对台积电和三星的潜在依赖只会突显出亚洲巨头近年来取得的进展。

如果三星继续前进,它将与台积电在美国本土展开正面交锋,台积电有望到 2024 年在亚利桑那州建立预期耗资 120 亿美元芯片工厂。三星正试图在所谓的代工业务中赶上台积电为全球企业制造芯片——鉴于最近几周半导体短缺加剧,这是一项特别关键的能力。

在三星家族继承人 Jay Y. Lee 的领导下,该公司曾表示希望成为价值 4000 亿美元芯片行业的最大参与者。其计划到 2030 年向其代工和芯片设计业务投资 1,510 亿美元,旨在通过在 2022 年提供使用 3 纳米技术制造的芯片来赶上台积电。





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